金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，中国建筑材料科学研究总院有限公司申请一项名为“一种导电银浆及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119339987A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及低温共烧银浆领域，具体涉及一种导电银浆及其制备方法和应用。所述可化学镀银浆包括以重量份计的以下组分：银粉混合物70‑85份，玻璃粉0.2‑5份，有机载体3.7‑29.8份；其中，所述玻璃粉包括Tg不高于380°C的低熔玻璃粉和Tg不低于500°C的高熔玻璃粉。本发明提供的可化学镀银浆及其制备方法不仅降低了使用成本还保持了良好的平整度、导电性、致密性和附着力等性能，使得LTCC器件的应用范围得以扩展，为行业带来了新的发展机遇。

天眼查资料显示，中国建筑材料科学研究总院有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本271704.56万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国建筑材料科学研究总院有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目1094次，知识产权方面有商标信息19条，专利信息1925条，此外企业还拥有行政许可73个。

本文源自：金融界